概要/特点
ROHM的“小型功率晶体管MPT3封装”用于平板、电源、车载等各种整机。此次开发了使用新工序的产品，为您呈现高速开关系列。该系列自2009年12月开始部分样品的出货，2009年4月以月产300万个开始量产。相比以往产品，由开启到关闭的开关速度约提高20 to 50%，减少开关损耗。
因为封装与以往的MPT3(SC-62)相同，所以可以替换以往产品。另外，我们正在开发TSMT封装(SC-96等)的小型/复合产品，更加有利于基板的小型、轻量化。而且，能够将安装面积减少55%的TSMT封装的小型、复合产品也在开发中，进一步有利于基板的小型、轻量化。 
实现了全部IC、离散半导体及被动部件的端子部分的无铅化。
罗姆的现有无铅产品符合RoHS指令，世界各地的用户均可放心使用。 符合WEEE*1 (Waste Electrical and Electronic Equipment) /RoHS*2 (Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment)指令。
替换例
使用电路例
产品线 (现行品名对照表)
·PNP型
·NPN型
*2:VCE=2V,IC=100mA |
